靶材是制備薄膜的主要材料之一，主要應用于集成電路、平板顯示、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等，對材料純度和穩定性要求高。濺射靶材的工作原理：濺射是制備薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體即為濺射靶材。靶材發展趨勢是：高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬。靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。
（1）靶坯是高速離子束流轟擊的目標材料，屬于濺射靶材的核心部分，涉及高純金屬、晶粒取向調控。在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上制成電子薄膜。
（2）背板起到主要起到固定濺射靶材的作用，涉及焊接工藝。由于高純度金屬強度較低，而濺射靶材需要安裝在專用的機臺內完成濺射過程。機臺內部為高電壓、高真空環境，因此，純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝進行接合，背板需要具備良好的導電、導熱性能。
